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Distribuidor componente elétrico do circuito integrado XCVU13P-3FHGB2104E de XCVU13P-3FHGB2104E FPGA
Detalhes do produto:
| Número do modelo: | XCVU13P-3FHGB2104E |
Condições de Pagamento e Envio:
| Detalhes da embalagem: | Fita & carretel (TR) |
|---|---|
| Tempo de entrega: | 1-2 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | D/A, T/T, Western Union |
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Informação detalhada |
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| Pacote/caso: | 2104-BBGA, FCBGA | Número de laboratórios/CLBs: | 216000 |
|---|---|---|---|
| Montando o tipo: | Montagem de superfície | Pacote do dispositivo do fornecedor: | 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
| Número de I/O: | 702 | Estado sem chumbo/estado de RoHS: | Sem chumbo/RoHS complacente |
Descrição de produto
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| Tensão - fonte: | 0,873 V ~ 0,927 V |
|---|---|
| Fabricante Standard Lead Time: | 25 semanas |
| RAM Bits total: | 514867200 |
| Série: | Virtex® UltraScale+™ |
| Temperatura de funcionamento: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de elementos de lógica/pilhas: | 3780000 |
Destaques quentes das ofertas
| Modelo do produto | Tipo |
| W25Q128JVFIQ | WINBOND |
| MDD1051RH | MagnaChip |
| MAX6675ISA+T | MÁXIMA |
| MAX485ESA+T | MÁXIMA |
| MASW-007107-TR3000 | MACOM |
| STM32G030K6T6 | ST |
| CA-IS3082W | CHIPANAL |
| M24C02-RMN6TP | ST |
| BALF-SPI2-02D3 | ST |
| GD32F305RCT6 | GD |
Problema comum
Q: Como inquirir/ordem XCVU13P-3FHGB2104E?
: Clique por favor “obtêm o melhor preço” e clicam-no então “SUBMETEM-SE”. Citações do pedido.
Q: Inquérito/ordem XCVU13P-3FHGB2104E, quanto tempo posso eu obter uma resposta?
Q: Como pagar após ter pedido XCVU13P-3FHGB2104E?
