• XCZU3CG-1SFVC784 circuitos integrados CI
XCZU3CG-1SFVC784 circuitos integrados CI

XCZU3CG-1SFVC784 circuitos integrados CI

Detalhes do produto:

Número do modelo: XCZU3CG-1SFVC784

Condições de Pagamento e Envio:

Detalhes da embalagem: Fita & carretel (TR)
Tempo de entrega: 1-2 dias do trabalho
Termos de pagamento: D/A, T/T, Western Union
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Informação detalhada

Pacote/caso: 784-BBGA, FCBGA Empacotamento: Bandeja

Descrição de produto

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Pacote do dispositivo do fornecedor: 784-FCBGA (23x23)
Número de I/O: 252
Velocidade: 500MHz, 1.2GHz
Estado sem chumbo/estado de RoHS: Sem chumbo/RoHS complacente
Descrição detalhada: ARM® duplo Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 duplo com sistema de CoreSight™ na microplaqueta (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, pilhas 256KB 500MHz da lógica 154K+, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23)
Tamanho instantâneo: -
Conectividade: CANbus, EBI/EMI, ethernet, mim ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Nível da sensibilidade de umidade (MSL): 4 (72 horas)
Fabricante Standard Lead Time: 10 semanas
Processador do núcleo: ARM® duplo Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 duplo com CoreSight™
Atributos preliminares: Zynq®UltraScale+™ FPGA, pilhas da lógica 154K+
Série: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Arquitetura: MCU, FPGA
Temperatura de funcionamento: 0°C ~ 100°C (TJ)
Periféricos: ACESSO DIRETO DA MEMÓRIA, WDT

 

Problema comum

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Q: Como pagar após ter pedido XCZU3CG-1SFVC784E?
: Nós aceitamos T/T (fio de banco), Paypal, Western Union.

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